自從深圳宏力捷兩年前開始要求公司產(chǎn)品使用【Strain gage】量測(cè)應(yīng)力對(duì)
PCBA造成的板彎影響后，現(xiàn)在【Strain gauge】量測(cè)已經(jīng)變成是我們公司產(chǎn)品的制程檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)之一，甚至連RD也已經(jīng)大部分接受【Strain gage】為其設(shè)計(jì)參考指標(biāo)之一，不過(guò)大多還局限在制程應(yīng)力的驗(yàn)證上，深圳宏力捷下一步想推動(dòng)的是將【Strain gauge】執(zhí)行到DQ的滾動(dòng)測(cè)試(tumble test)與落下測(cè)試(drop test)之中。
目的是為了檢驗(yàn)產(chǎn)品在滾動(dòng)與落下測(cè)試時(shí)受到撞擊后對(duì)其內(nèi)部的電路板造成了如何嚴(yán)重的板彎應(yīng)變，這個(gè)才是RD最應(yīng)該要驗(yàn)證設(shè)計(jì)參數(shù)，否則就算制造工廠再怎么努力把電路板在組裝制程受到的應(yīng)變降到了最小，但是產(chǎn)品在客戶手上一落地就掛，這樣的產(chǎn)品賣到市面上應(yīng)該會(huì)很慘吧！
想把【Strain gage】量測(cè)朝研發(fā)的方向推動(dòng)其實(shí)是有著深圳宏力捷的私心存在的，因?yàn)镽D每次只要一碰到有BGA錫球裂開的問(wèn)題，第一個(gè)反應(yīng)就是回頭來(lái)找深圳宏力捷的部門，要求看能不能加強(qiáng)焊錫強(qiáng)度來(lái)對(duì)抗焊錫開裂，就算深圳宏力捷再怎么苦口婆心解釋，焊錫強(qiáng)度再怎么加強(qiáng)也不可能強(qiáng)化到可以完全抵抗產(chǎn)品落下時(shí)造成板子彎曲的應(yīng)力，并且據(jù)理力爭(zhēng)應(yīng)該從設(shè)計(jì)手段下手來(lái)解決沖擊應(yīng)力造成板彎的問(wèn)題，所以才會(huì)之前那一系列關(guān)于【電子零件掉落或錫裂一定是SMT制程問(wèn)題迷思？】的文章出現(xiàn)。
無(wú)奈最終換來(lái)的卻是研發(fā)設(shè)計(jì)了一個(gè)
一體成形并且直接焊接于電路板上的屏蔽罩(shielding-can)，目的是為了加強(qiáng)板子的剛性以對(duì)抗沖擊應(yīng)力造成的板彎問(wèn)題，但連帶要求的是屏蔽罩的焊接不可以偏移到焊墊的邊緣，否則無(wú)法在屏蔽框的邊緣形成有效的焊錫弧度(fillet)，還不允許屏蔽罩做定位腳，這下可就苦了制造工廠，先不講屏蔽罩直接焊接于電路板上造成的日后生產(chǎn)維修不易，「
屏蔽罩不允許偏移到焊墊邊緣」這一點(diǎn)
SMT廠是強(qiáng)烈反彈，因?yàn)槟壳肮S內(nèi)的設(shè)備無(wú)法有效百分百檢查屏蔽框的偏移量。
要求工程師在光學(xué)顯微鏡下親自量測(cè)了一定數(shù)量的屏蔽罩的偏移量，而且還去做了切片查看屏蔽罩內(nèi)側(cè)及外側(cè)均出現(xiàn)焊接弧度 (fillet)形狀。
為此，我們還特意要求工程師在光學(xué)顯微鏡下親自量測(cè)了一定數(shù)量的屏蔽罩的偏移量，而且還去做了切片查看屏蔽罩內(nèi)側(cè)及外側(cè)均出現(xiàn)焊接弧度 (fillet)形狀。
請(qǐng)大家?guī)兔ο胂?，到底SMT該如何做才可以確保屏蔽罩在回焊之后不會(huì)偏移？
殘留問(wèn)題：
如何確保屏蔽框焊接于回焊爐后不偏移？
如何使用AOI檢驗(yàn)屏蔽框的偏移量？
為何屏蔽框不可以偏移到焊墊邊緣？IPC-A-610規(guī)范說(shuō)可以超出焊墊50%??？
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