電路板PCBA加工助焊劑常見(jiàn)問(wèn)題和解決方法：
一、焊后PCB板面殘留物多,較不干凈:
1.焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過(guò)低(浸焊時(shí)，時(shí)間太短)。
2.走板速度太快(助焊劑未能充分揮發(fā))。
3.元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。
4.助焊劑使用過(guò)程中，較長(zhǎng)時(shí)間未添加稀釋劑。
5.錫液中加了防氧化劑或防氧化油造成的。
6.錫爐溫度不夠。
7.助焊劑涂布太多。
二、易燃：
1.波峰爐本身沒(méi)有風(fēng)刀,造成助焊劑涂布量過(guò)多,預(yù)熱時(shí)滴到加熱管上。
2.走板速度太快(F助焊劑未完全揮發(fā),FLUX滴下)或太慢(造成板面熱溫度太高)。
3.工藝問(wèn)題(PCB板材不好同時(shí)發(fā)熱管與PCB距離太近)。
4.風(fēng)刀的角度不對(duì)(使助焊劑在PCB上涂布不均勻)。
5.PCB上膠條太多,把膠條引燃了。
三、漏焊，虛焊，連焊
1.助焊劑涂布的量太少或不均勻。
2.手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)。
3.鏈條傾角不合理。
4.波峰不平。
5.部分焊盤(pán)或焊腳氧化嚴(yán)重。
6.PCB布線不合理（元零件分布不合理）。
7.發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不均勻。
四、焊點(diǎn)太亮或焊點(diǎn)不亮
1．可通過(guò)選擇光亮型或消光型的助焊劑來(lái)解決此問(wèn)題）；
2．所用錫不好（如：錫含量太低等）。
五、腐蝕（元器件發(fā)綠，焊點(diǎn)發(fā)黑）
1.預(yù)熱不充分（預(yù)熱溫度低，走板速度快）造成助焊劑殘留多，有害物殘留太多）。
2.使用需要清洗的助焊劑，焊完后未清洗或未及時(shí)清洗。
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