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電路板制作的過(guò)程中，電路板的焊接接地工作是一件相對(duì)來(lái)說(shuō)比較重要的工作。即使我們?cè)陔娐钒迤渌墓ば蜻^(guò)程中操作的都比較完美。但是卻因?yàn)闆](méi)有考慮到電源的地線(xiàn)問(wèn)題，那么就有可能會(huì)造成一系列不良的后果。將會(huì)直接導(dǎo)致電路板的性能變差。嚴(yán)重的還會(huì)影響到電路板的合格率等多方面的問(wèn)題。因此我們要非常重視地線(xiàn)的布線(xiàn)。要將電源、地線(xiàn)之間產(chǎn)生的噪音控制在合理的范圍之內(nèi)，不能干擾電路板的運(yùn)行。對(duì)于地線(xiàn)和電源線(xiàn)之間產(chǎn)生噪音的原因大家明白。我們現(xiàn)在唯一能做到的就是通過(guò)某種方法來(lái)抑制噪音，一般的方法是采用在電源、地線(xiàn)之間加上去耦電容，盡可能加寬電源與地線(xiàn)的之間的寬度。
大面積導(dǎo)體中連接腿的處理：
針對(duì)于在大面積的接地中，需要用到元器件的腿與其連接，對(duì)連接腿的處理需要 進(jìn)行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤(pán)與銅面滿(mǎn)接為好，但對(duì)元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如: ①焊接需要大功率加熱器。 ②容易造成虛焊點(diǎn)。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤(pán)，稱(chēng)之為熱隔離它的主要的作用是可以使在焊接時(shí)因截面過(guò)分散熱而產(chǎn)生虛焊點(diǎn)的 可能性大大減少。多層板的接地層腿的處理相同。
模擬電路與數(shù)字電路共地處理方法：
目前市場(chǎng)上電路板已經(jīng)不再是單一功能的電路，現(xiàn)在電路板主要的構(gòu)成是有模擬電路和數(shù)字電路混合構(gòu)成的，所以在我們的布線(xiàn)的時(shí)候一定要考慮到互相對(duì)對(duì)方的影響，特別是對(duì)地面的噪音的干擾，數(shù)字電路的頻率相對(duì)來(lái)書(shū)是比較高的模擬電路的靈敏度相對(duì)來(lái)是比較 強(qiáng)點(diǎn)，高頻率的型號(hào)線(xiàn)一定要盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路的元器件，對(duì)于地線(xiàn)來(lái)說(shuō)，電路板對(duì)外界只有一個(gè)結(jié)點(diǎn)，因此我們一定是要在電路板的內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的問(wèn)題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開(kāi)的它們之間互不相連， 只是在電路板與外界連接的接口處(如插頭等)。數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接，但是一定要注意，只有一個(gè)連接點(diǎn)。也有在PCB上不共地的，這由系統(tǒng)設(shè)計(jì)來(lái)決定。
電路板型號(hào)線(xiàn)在底層上布線(xiàn)的方法：
在電路板制作布線(xiàn)的時(shí)候，因?yàn)樵谛吞?hào)線(xiàn)路板層沒(méi)有布完的線(xiàn)已經(jīng)剩下沒(méi)有多少了，在因?yàn)槎嗉訉訑?shù)的因素操作一些浪費(fèi)是不可以能避免的，同時(shí)也會(huì)增加一定的工作量，成本也會(huì)提升，為了能夠比較完美的解決這個(gè)問(wèn)題，就需要考慮底層上布線(xiàn)，首先我們要考慮的是電源層美因?yàn)橐暾谋Ａ羲耐暾浴?/div>
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