網(wǎng)絡(luò)上有些朋友對于HotBar熱壓頭（thermodes)的溫度設(shè)定與實際量測到的溫度似乎有著一定程度的誤解。
有人以為只要把HotBar的溫度設(shè)定在400°C后，其熱壓頭的溫度就一定要達(dá)到這個溫度才正常，可是實際量測板子上的溫度才只有280°C左右，于是產(chǎn)生了疑問想要實際量測熱壓頭的溫度。
其實這是因為沒有充分了解HotBar機臺的設(shè)計及其原理所造成的誤解，深圳宏力捷姑且拿烙鐵(iron)來做比喻說明好了，當(dāng)我們把烙鐵的溫度設(shè)定在400°C時，其實際溫度真的可以達(dá)到，可是當(dāng)我們把烙鐵放到焊錫及零件上的時候，由于焊錫及零件的溫度接近于室溫，所以烙鐵頭實際傳導(dǎo)到焊錫及零件的溫度并沒有到400°C，一般可能約在260°C左右而已，而SAC305焊錫的熔點只在217°C，所以可以融錫做焊接，但是如果PCB的焊墊有大片的接地銅箔時，烙鐵頭的溫度散失將成倍數(shù)成長，有時候甚至?xí)斐杉俸傅膯栴}或無法上錫。
回過來看HotBar的熱壓頭也是同樣的道理，雖然設(shè)定400°C但實際接觸到PCB的焊墊后，真正傳導(dǎo)到錫膏的溫度并不會真的有400°C這么高溫，如果真有這么高溫的話，很多的電子零件及電路板應(yīng)該也都無法承受這樣的溫度。這是因為熱的傳導(dǎo)會隨著時間及距離而衰減。
HotBar的溫度曲線設(shè)定建議一定要按照
PCBA Reflow的溫度曲線量測過一次，而且測溫的時候最好至少選擇三個焊墊（接地焊墊、電源焊墊、普通的焊墊），因為接地及電源的焊墊通常會連接到大片的銅箔，容易產(chǎn)生熱散失的問題，連接普通的焊墊是為了要避免溫度設(shè)定過高致產(chǎn)生燒焦的問題。
關(guān)于HotBar的機臺設(shè)定，基本上至少都會有兩段設(shè)定，而且每一階段都可以自行設(shè)定其溫度及時間，這就有點類似兩個溫區(qū)的回焊爐(reflow oven)，而這也是為何HotBar的焊接時間可以縮到如此短的原因之一。而溫度與時間的關(guān)系，基本上HotBar機臺上的脈沖電流一打開，就是全速加熱直到設(shè)定的溫度及時間為止，但是這里的溫度量測的是熱壓頭的而不是電路板上的焊錫，所以在溫度的設(shè)定上必須比融錫的溫度(217°C)高出許多，這類似reflow的溫度設(shè)定基本上都比實際量測到的溫度高一樣。
第一個階段加熱的目的在預(yù)熱，一般會設(shè)定在大約150°C～170°C左右，而這個溫度也是一般軟板(FPC)可以長時間承受的溫度而不至于破壞其結(jié)構(gòu)，一般約2～3秒的時間，讓軟板、錫膏及電路板的溫度先加熱到一定程度，以避免溫度快速上升所造成的不可預(yù)測的問題發(fā)生，比如說分層(de-lamination)，而且也可以起到驅(qū)除水氣的效果。另外還要考慮HotBar-FPC的焊墊(焊盤)有沒有露到背面來，如果只是單層板且背面沒有焊墊，這樣子會非常不利熱傳導(dǎo)到錫膏處，這時候可能就必須要增加預(yù)熱的溫度。
第二階段就是真正焊錫的溫度，所以一般無鉛焊錫的溫度大多設(shè)定在360°C～400°C左右，務(wù)必要讓焊錫的實際溫度落在230～250°C之間，才可以確定融錫又不至于燒焦軟板，時間一般約設(shè)定在4～8秒之間，建議一定要根據(jù)每片板子的特性，實際量測其溫度曲線后才決定各階段的溫度及時間的設(shè)定。
最后我還適應(yīng)強調(diào)，HotBar焊錫所需要的溫度測量應(yīng)該是PCB的錫膏焊點上的溫度，而這也是熱壓頭加熱后所傳導(dǎo)到PCB上的實際溫度，也才是真正焊錫時的溫度，所以一般量測HotBar的溫度曲線，都要把thermal couple連接到PCB的HotBar焊墊上，然后實際用熱壓頭加熱PCB，這樣所量測到的溫度才是真正可以運用在焊接上的溫度。
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