在PCBA加工通孔插裝中有時候會遇到元器件引線直徑與金屬化孔孔徑和焊盤不匹配的情況，接下來深圳PCBA加工廠-宏力捷電子為大家分享通孔插裝常見不良現(xiàn)象及產(chǎn)生原因。
1. 金屬化孔和引線的間隙過大
當(dāng)金屬化孔與引線的間隙C＞0.4mm時，會發(fā)生不完全填充，孔穴率上升，焊接強(qiáng)度下降，如下圖所示。
2. 焊盤與元器件引線尺寸匹配不當(dāng)
由于表面張力分布不均勻，當(dāng)出現(xiàn)大焊盤、細(xì)引線時，焊點外觀表現(xiàn)為焊料不足、干癟；相反，當(dāng)小焊盤、粗引線時，也會導(dǎo)致焊料量不足，焊接強(qiáng)度下降，如下圖所示。
3. 焊盤與印制導(dǎo)線匹配不當(dāng)
焊盤與印制導(dǎo)線部分、連片或焊盤與印制導(dǎo)線相近時，由于較大的表面焊接時有較大的表面能，焊點上的焊料大部分被吸向?qū)Ь€表面，以致出現(xiàn)焊點干癟，焊接強(qiáng)度下降，如下圖所示。
4. 盤-孔不同心
當(dāng)盤-孔不同心時，沿引線和焊盤圓周方向的焊料量分布不均勻，敷形不對稱，焊接強(qiáng)度下降，如下圖所示。
5. 插裝通孔孔徑過大
漏焊、元器件浮起、引腳未伸出板面、溢錫、短路、助焊劑殘留等，如下圖所示。
6. 插裝通孔孔徑過小
無法安裝元器件、引腳損傷、透錫差，用于壓接時可能對孔壁金屬鍍層產(chǎn)生破壞，如下圖所示。
7. 扁平引線金屬化孔設(shè)計
如下圖所示，DIP扁平引腳配PCB上的圓孔，焊接時容易產(chǎn)生不完全填充，焊接強(qiáng)度下降。
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